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아웃소싱 운영 매니저12026-08-06학사 이상

직무상의 요구: 1.반도체 패키징·테스트 공정 외주 공급업체 전 과정 운영 관리를 담당하며, 공급업체 진입 심사, 일상 업무 연계, 생산능력 총괄, 납품 통제 및 성과평가를 진행한다.
2.외주 생산능력 기획, 주문 배분 및 납기 추진을 총괄하고 생산라인 이상, 자재, 수율 문제를 조율하여 주문이 정시에 납품되도록 보장한다.
3.품질, 공정, 연구개발팀과 협력하여 외주 공장의 공정 품질 통제, 이상 8D 시정조치, 수율 향상 및 신제품 NPI 도입 실행을 추진한다.
4.외주 가격 협상, 대금 정산, 원가 통제를 담당하며 연간 원가 절감 및 비용 규정 준수 관리를 추진한다.
5.외주 운영 관리 제도와 공급업체 평가 시스템을 구축하고 정기적으로 성과를 복기하여 지속적인 개선과 우수업체 선별·부적합업체 퇴출을 추진한다.
6.내부에서는 생산계획, 구매, 품질, 재무 부서와 연계하고, 외부에서는 각 외주 협력 공장을 총괄하며 돌발 및 중대한 납품·품질 사안을 처리한다.

자격 요건: 1.학사 이상 학력, 마이크로일렉트로닉스, 전자정보, 공급사슬관리, 산업공학 등 관련 전공.
2.반도체/전력소자/분리소자 업계 경력 5년 이상, 그중 패키징테스트 외주 운영, 공급업체 관리, 외주생산 총괄 경력 3년 이상.
3.반도체 패키징테스트 공정 흐름에 익숙하고 생산능력 기획, 납기 통제, 품질 이상 처리 및 비즈니스 협상 역량 보유.
4.IATF16949, 8D, SPC 등 품질 툴을 이해하며 데이터 분석, 부서 간 협업 및 문제 추진 역량이 우수한 자.
5.스트레스 내성이 강하고 업무가 엄격하며 결과지향적이고, 부정기적으로 외주 공장 출장 가능한 자.
6.자동차전자 업계 경험, 대형고객 응대, 팀 관리 경험 보유자 우대.

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DQE 엔지니어12026-08-06학사 이상, 영어 6급

직무상의 요구: 1.설계 품질 통제：각 단계 품질 진입 기준을 제정하고 회로도, 레이아웃 설계 심사에 참여하며 ECO 변경의 신뢰성 리스크를 평가한다.
2.신뢰성 및 고장분석：업계 규격에 따라 검증 방안을 수립하고 고장 샘플의 근본원인 분석을 추진하며 칩 고장 검출을 조율하고 8D 시정조치 완료·폐쇄를 완성한다.
3.신제품 도입 통제：연구개발 품질 데이터를 취합하고 시제품 배치 수율 불량을 분석하며 시제작 복기, 설계 양산 승인 확인을 진행하고 전 과정 PPAP 문서를 총괄한다.
4.고객 연계 및 기준 축적：고객 APQP 심사에 대응하고 설계품질 지식베이스를 구축하며 연구개발 설계 기준을 표준화한다.

자격 요건: 1.성별 무관, 28세 이상, 학사 이상 학력, 마이크로일렉트로닉스, 집적회로, 전자과학, 반도체물리 관련 전공.
2.영어 4급 이상, 영문 칩 규격서, 신뢰성 규격 문서 독해 가능; 업무 경력 6‑10년(석사 소지자 3년까지 완화), 반도체 업계 경력 4년 이상, 연구개발/공정/설계품질 직무 관련 경력 3년 이상.
3.MOSFET, IGBT, 아날로그·디지털 IC 소자 원리에 익숙하고 칩 기획‑설계‑웨이퍼 제작‑양산까지 전체 개발 프로세스를 파악.
4.DFMEA, 8D, DOE 통계분석 능숙; AEC‑Q100/Q101, JESD47 등 차량·산업용 신뢰성 규격 및 고장 메커니즘에 정통.
5.논리력 및 데이터 분석 역량이 뛰어나고 부서 간 협업에 능숙한 자.
6.업무가 엄격하고 폐쇄적 사고방식을 갖추며 설계 품질 기준을 엄격히 준수하는 자.

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MOS 연구개발 매니저12026-08-06학사 이상

직무상의 요구: 1.MOS 및 IGBT 제품의 제품 구상, 소자 설계, 샘플 제작, 신뢰성 검증부터 양산 실현까지 전 과정 개발을 주도한다.
2.제품 기술 로드맵과 규격 파라미터를 제정하고 웨이퍼 제작, 패키징, 테스트 각 핵심 노드를 통제한다.
3.MOS 및 IGBT 제품 개발을 주도하여 관련 인증 규격과 신뢰성 지표를 만족하도록 확보한다.
4.웨이퍼 설계팀, 패키징테스트팀과 협력하여 제품 개발, 수율 향상 및 양산 도입을 공동 추진한다.
5.연구개발팀을 관리하고 프로젝트 자원을 배분하며 NPI 프로세스 표준화를 추진하고 기술 인재 풀을 구축한다.
6.마케팅, 품질, 응용 부서와 협력하여 제품 프로모션, 시스템 인증 및 고객 불만 기술지원 업무를 수행한다.

자격 요건: 1.학사 이상 학력, 마이크로일렉트로닉스, 반도체물리, 집적회로 설계 등 관련 전공, 영어 능력 양호.
2.MOS 전력소자 개발 경력 8년 이상, 그중 팀 관리 경력 3년 이상.
3.반도체물리 기초가 탄탄하고 시뮬레이션 및 레이아웃 설계 툴에 능통; 차량용 등급 전 과정 개발에 익숙하고 여러 MOS 제품을 연구개발부터 양산까지 독립 주도한 경험 보유자 우대.
4.DOE, SPC, FMEA 및 고장분석에 능숙하고 MOS 제품 성능·신뢰성 테스트, 업계 규격에 익숙하며 MOS 응용 분야 이해도가 높은 자.
5.팀 리더십과 부서 간 조정 역량이 우수하고 웨이퍼 파운드리, 패키징테스트 외주공장과 협력 개발 경험 보유자 우대.

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FAE 현장응용엔지니어(국내)32026-08-06학사 이상

직무상의 요구: 1.고객 기술지원：회사와 고객 간 기술 가교 역할을 수행하며 고객에게 전 과정 기술 서비스를 제공한다.
2.제품 테스트 및 검증：고객의 제품 테스트 환경 구축을 지원하고 샘플 테스트, 성능 디버깅 및 문제 재현 업무에 참여하며 테스트 보고서를 산출하고 테스트 방안을 최적화한다.
3.고객 수요 발굴 및 전달：산업제어, 신에너지 자동차, 소비자 가전 등 고객 응용 시나리오를 심도 있게 파악하고 잠재 기술 수요 및 제품 개선 제안을 발굴하여 연구개발, 마케팅팀에 전달, 제품 개선 및 맞춤형 솔루션 개발을 지원한다.
4.시장 및 경쟁사 분석：고객의 경쟁제품 피드백 및 시장 기술 동향을 수집하고 마케팅팀의 경쟁사 분석 보고서 작성을 지원하여 회사 제품 포지셔닝 및 마케팅 전략 수정에 기여한다.

자격 요건: 1.학사 이상 학력, 전자공학, 마이크로일렉트로닉스, 자동화, 통신공학 등 관련 전공.
2.전자/반도체 업계 FAE, 응용기술지원 또는 연구개발 테스트 경력 2년 이상.
3.MCU, 전력소자, 센서 등 칩, 전자 모듈 제품 응용 경험 보유자 우대.
4.산업자동화, 자동차전자, 소비자가전, 신에너지 중 최소 한 개 분야 응용 시나리오에 익숙한 자 우대.

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FAE 현장응용엔지니어(해외)42026-08-06학사 이상, 영어 6급

직무상의 요구: 1.고객 기술지원：회사와 고객 간 기술 가교 역할을 수행하며 고객에게 전 과정 기술 서비스를 제공한다.
2.제품 테스트 및 검증：고객의 제품 테스트 환경 구축을 지원하고 샘플 테스트, 성능 디버깅 및 문제 재현 업무에 참여하며 테스트 보고서를 산출하고 테스트 방안을 최적화한다.
3.고객 수요 발굴 및 전달：산업제어, 신에너지 자동차, 소비자 가전 등 고객 응용 시나리오를 심도 있게 파악하고 잠재 기술 수요 및 제품 개선 제안을 발굴하여 연구개발, 마케팅팀에 전달, 제품 개선 및 맞춤형 솔루션 개발을 지원한다.
4.시장 및 경쟁사 분석：고객의 경쟁제품 피드백 및 시장 기술 동향을 수집하고 마케팅팀의 경쟁사 분석 보고서 작성을 지원하여 회사 제품 포지셔닝 및 마케팅 전략 수정에 기여한다.

자격 요건: 1.학사 이상 학력, 전자공학, 마이크로일렉트로닉스, 자동화, 통신공학 등 관련 전공.
2.전자/반도체 업계 FAE, 응용기술지원 또는 연구개발 테스트 경력 2년 이상.
3.MCU, 전력소자, 센서 등 칩, 전자 모듈 제품 응용 경험 보유자 우대.
4.산업자동화, 자동차전자, 소비자가전, 신에너지 중 최소 한 개 분야 응용 시나리오에 익숙한 자 우대.

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시니어 엔지니어(ESD+소신호)12026-08-06학사 이상

직무상의 요구: 1.ESD 보호소자, 소신호 다이오드의 소자 설계, 시뮬레이션 및 솔루션 개발을 담당하며 소자 아키텍처, 레이아웃, 공정 방안을 정의한다.
2.TCAD 시뮬레이션, 소자 전기적 특성 및 신뢰성 검증을 진행하고 VF, IR, trr, 누설전류, ESD 내량 등 핵심 파라미터를 최적화하여 성능과 원가의 균형을 맞춘다.
3.웨이퍼 제조사와 연계하여 웨이퍼 제작, 공정 디버깅을 완료하고 엔지니어링 배치, 양산 배치 테스트를 추적하며 전기적·신뢰성 고장 원인을 파악하고 개선안을 도출하여 문제를 폐쇄한다.
4.소자 규격서, 설계 문서, 공정 규격을 산출하고 품질팀과 협력하여 DFMEA, 신뢰성 테스트를 완료, 차량용/산업용 관련 규격 요구사항을 만족시킨다.
5.공정, 패키징, 테스트, 마케팅팀과 협력하여 양산 수율, 고객 응용 고장 문제를 해결하고 차세대 소자 플랫폼을 반복 개선한다.
SiC, 고압 FRD, 고급 ESD 업계 신기술을 추적하며 기술 선행연구와 제품 개선 기획을 수행한다.

자격 요건: 1.성별 무관, 40세 이하, 학사 이상 학력, 마이크로일렉트로닉스, 집적회로, 반도체물리, 전자과학 관련 전공, 영어 4급 이상, 영문 소자 규격 및 문헌 독해 가능.
2.반도체 분리소자 연구개발 경력 6‑10년(석사 소지자 3년까지 완화), 분리소자 업계 소자 설계개발 경력 4년 이상.
3.소신호 다이오드, ESD 보호소자, FRD 고속회복 다이오드 설계에 능통하며 SiC 다이오드 개발 경험 보유자 우대.
4.Sentaurus 등 TCAD 시뮬레이션 툴 활용 능숙, 반도체 소자물리, PN 접합, 단말 내압 구조, 캐리어 재결합 메커니즘에 익숙한 자.
5.분리소자 웨이퍼 제작 전 과정에 익숙하고 HTOL, TC, ESD, HBM, MM 등 신뢰성 테스트 및 고장분석 기법을 숙지.
6.DFMEA, 8D를 활용한 문제분석 능숙, DOE 실험계획 및 데이터 통계분석 역량 보유.
7.논리가 명확하고 부서 간 의사소통에 능숙; 업무가 엄격하고 실용적이며 기술 탐구 정신과 프로젝트 폐쇄 의식을 갖춘 자.

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시니어 엔지니어(쇼트키+TVS)12026-08-06학사 이상

직무상의 요구: 1.쇼트키, TVS 소자의 소자 설계, 시뮬레이션 및 솔루션 개발을 담당하며 소자 아키텍처, 레이아웃, 공정 방안을 정의한다.
2.TCAD 시뮬레이션, 소자 전기적 특성 및 신뢰성 검증을 진행하고 VF, IR, trr, 누설전류, ESD 내량 등 핵심 파라미터를 최적화하여 성능과 원가의 균형을 맞춘다.
3.웨이퍼 제조사와 연계하여 웨이퍼 제작, 공정 디버깅을 완료하고 엔지니어링 배치, 양산 배치 테스트를 추적하며 전기적·신뢰성 고장 원인을 파악하고 개선안을 도출하여 문제를 폐쇄한다.
4.소자 규격서, 설계 문서, 공정 규격을 산출하고 품질팀과 협력하여 DFMEA, 신뢰성 테스트를 완료, 차량용/산업용 관련 규격 요구사항을 만족시킨다.
5.공정, 패키징, 테스트, 마케팅팀과 협력하여 양산 수율, 고객 응용 고장 문제를 해결하고 차세대 소자 플랫폼을 반복 개선한다.
6.SiC, 고압 FRD, 고급 ESD 업계 신기술을 추적하며 기술 선행연구와 제품 개선 기획을 수행한다.

자격 요건: 1.성별 무관, 40세 이하, 학사 이상 학력, 마이크로일렉트로닉스, 집적회로, 반도체물리, 전자과학 관련 전공, 영어 4급 이상, 영문 소자 규격 및 문헌 독해 가능.
2.반도체 분리소자 연구개발 경력 6‑10년(석사 소지자 3년까지 완화), 분리소자 업계 소자 설계개발 경력 4년 이상.
3.소신호 다이오드, ESD 보호소자, FRD 고속회복 다이오드 설계에 능통하며 SiC 다이오드 개발 경험 보유자 우대.
4.Sentaurus 등 TCAD 시뮬레이션 툴 활용 능숙, 반도체 소자물리, PN 접합, 단말 내압 구조, 캐리어 재결합 메커니즘에 익숙한 자.
5.분리소자 웨이퍼 제작 전 과정에 익숙하고 HTOL, TC, ESD, HBM, MM 등 신뢰성 테스트 및 고장분석 기법을 숙지.
6.DFMEA, 8D를 활용한 문제분석 능숙, DOE 실험계획 및 데이터 통계분석 역량 보유.
7.논리가 명확하고 부서 간 의사소통에 능숙; 업무가 엄격하고 실용적이며 기술 탐구 정신과 프로젝트 폐쇄 의식을 갖춘 자.

즉시 초빙하다

시니어 엔지니어(FRD+SiC)12026-08-06학사 이상

직무상의 요구: 1.FRD 고속회복 다이오드, SiC 소자의 소자 설계, 시뮬레이션 및 솔루션 개발을 담당하며 소자 아키텍처, 레이아웃, 공정 방안을 정의한다.
TCAD 시뮬레이션, 소자 전기적 특성 및 신뢰성 검증을 진행하고 VF, IR, trr, 누설전류, ESD 내량 등 핵심 파라미터를 최적화하여 성능과 원가의 균형을 맞춘다.
2.웨이퍼 제조사와 연계하여 웨이퍼 제작, 공정 디버깅을 완료하고 엔지니어링 배치, 양산 배치 테스트를 추적하며 전기적·신뢰성 고장 원인을 파악하고 개선안을 도출하여 문제를 폐쇄한다.
3.소자 규격서, 설계 문서, 공정 규격을 산출하고 품질팀과 협력하여 DFMEA, 신뢰성 테스트를 완료, 차량용/산업용 관련 규격 요구사항을 만족시킨다.
4.공정, 패키징, 테스트, 마케팅팀과 협력하여 양산 수율, 고객 응용 고장 문제를 해결하고 차세대 소자 플랫폼을 반복 개선한다.
SiC, 고압 FRD, 고급 ESD 업계 신기술을 추적하며 기술 선행연구와 제품 개선 기획을 수행한다.

자격 요건: 1.성별 무관, 40세 이하, 학사 이상 학력, 마이크로일렉트로닉스, 집적회로, 반도체물리, 전자과학 관련 전공, 영어 4급 이상, 영문 소자 규격 및 문헌 독해 가능.
2.반도체 분리소자 연구개발 경력 6‑10년(석사 소지자 3년까지 완화), 분리소자 업계 소자 설계개발 경력 4년 이상.
3.소신호 다이오드, ESD 보호소자, FRD 고속회복 다이오드 설계에 능통하며 SiC 다이오드 개발 경험 보유자 우대.
4.Sentaurus 등 TCAD 시뮬레이션 툴 활용 능숙, 반도체 소자물리, PN 접합, 단말 내압 구조, 캐리어 재결합 메커니즘에 익숙한 자.
5.분리소자 웨이퍼 제작 전 과정에 익숙하고 HTOL, TC, ESD, HBM, MM 등 신뢰성 테스트 및 고장분석 기법을 숙지.
6.DFMEA, 8D를 활용한 문제분석 능숙, DOE 실험계획 및 데이터 통계분석 역량 보유.
7.논리가 명확하고 부서 간 의사소통에 능숙; 업무가 엄격하고 실용적이며 기술 탐구 정신과 프로젝트 폐쇄 의식을 갖춘 자.

즉시 초빙하다

영업 엔지니어(국내)62026-08-06학사 이상

직무상의 요구: 1.반도체 패키징테스트 제품의 영업 전략과 계획을 수립하고 실행한다.
2.반도체 패키징테스트 분야 고객 관계를 발굴·유지하며 고객 만족도와 사업 성장을 확보한다.
3.영업팀을 조직하여 영업 목표를 달성하고 팀에 대한 효과적인 관리와 교육을 진행한다.
4.시장 동향을 분석하고 업계 흐름을 파악하여 회사에 유의미한 시장 인사이트와 제안을 제공한다.
5.기술 부서와 긴밀히 협력하여 고객 수요를 파악하고 제품 개선 및 혁신을 추진한다.

자격 요건: 1.학사 이상 학력, 전자공학, 재료과학 또는 관련 전공 우대.
2.반도체 패키징테스트 업계 영업 경력 5‑10년 보유.
3.뛰어난 시장 분석 능력과 영업 전략 기획 역량 보유.
4.탁월한 의사소통 조정 능력과 리더십을 갖추고 영업팀을 효과적으로 관리 가능한 자.
5.반도체 패키징테스트 업계 제품과 기술에 익숙하고 시장 발전 동향을 파악하는 자.
6.강력한 협상 기법과 고객 서비스 의식을 갖추고 복잡한 영업 문제를 독립적으로 처리 가능한 자.
7.팀워크 정신이 양호하고 고압 환경에서 효율적으로 업무 수행 가능한 자.

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영업 엔지니어(해외)62026-08-06학사 이상, 영어 6급

직무상의 요구: 1.고객 발굴 및 유지：다이오드·트랜지스터, 브릿지 정류기, 소신호, MOSFET, IGBT 등 분리소자 시장 확장을 담당하며 기존 유럽·미주 고객을 심도 있게 관리하고 자동차전자, 산업제어, 가전, 전원, 의료 분야 핵심 신규 고객을 발굴한다.
2.프로젝트 추진 관리：RFQ 견적문의, 샘플제공, 테스트, 도입, 지정, 양산 PO 전 과정을 추적 관리; 차량용 부품 개발 및 인증 프로세스(A샘플/B샘플/C샘플 단계, PPAP 승인, IMDS 자료 연계)를 숙지한다.
3.비즈니스 가격 협상：고객 견적, 협상, 가격 조정 등 가격 전략 수립을 담당하며 고객의 가격 인상·인하, 납기, 대금 등 비즈니스 이슈를 처리한다.
4.기술 연계 지원：FAE, 연구개발, 공장과 협력하여 관련 기술 수요를 처리한다.
5.시장정보 수집：업계 동향, 경쟁사 가격, 고객 신규 프로젝트 동태, 공급사슬 변동 상황을 수집하고 정기적으로 영업 보고서 및 프로젝트 진척표를 산출한다.
6.고객불만 및 이상 처리：고객 품질 이상, 납기 지연, 부품 교체 등 이슈에 대응하고 공장 자원을 조율하여 고객 양산 납품을 보장한다.

자격 요건: 1.학사 이상 학력, 분리소자 업계 영업 경력 3년 이상, 다이오드, 트랜지스터, 브릿지 정류기, 소신호, MOS 제품에 익숙하고 원제조사, 대형 에이전시 근무 경험 보유자 우대.
2.자동차전자, 전원, 산업제어, 가전 업계 고객 자원 보유자 우대; 자동차 Tier1, 모듈업체, 솔루션업체 거래 경험자 우대(샤프, 마흘, 세그, 앙커, 델타 등).
3.반도체 기본 파라미터, 패키지 타입, 전기적 특성을 이해하고 차량용 부품 개발 프로세스, RFQ, nomination 지정, PO 발주, IMDS 자료 신고 프로세스에 익숙한 자.
4.견적, 가격조정, 종합 가격 책정, 대금 기간 협상에 능통하고 대형고객과 비즈니스 협상을 독립적으로 진행 가능하며 스트레스 내성이 강한 자.
5.영어 듣기·말하기·읽기·쓰기 능력이 양호하고 해외 고객, 외국계 기업 구매팀과 독립적으로 업무 가능; 영문 메일, 비즈니스 조항, 도면 자료를 능숙하게 다룰 수 있으며 외국계 기업 대응 경험 보유자 우대.
6.책임감이 강하고 논리가 명확하며 실행력·의사소통이 원활; 단거리 및 해외 출장 가능하며 고객 샘플 테스트 지원, 현장 방문, 프로젝트 대금 정산 업무에 협조 가능한 자.

즉시 초빙하다

마케팅 매니저12026-08-06학사 이상, 영어 6급

직무상의 요구: 1.서버, 데이터센터, 통신전원 산업 마케팅 프로모션을 담당하며, 업계 영업, 신제품 도입 및 시장점유율 목표를 수행하고 마케팅 전략을 수립하여 영업팀과 협력해 매출 성장을 견인한다.
2.전원장비 제조사, 서버 ODM/OEM 고객을 심도 있게 발굴하여 보조전원, 신호회로, 보호회로 수요를 발굴하고 소신호 다이오드, 쇼트키 다이오드, 정류 다이오드, TVS 등 분리소자를 홍보하며 국산화 도입을 추진한다.
3.고객 프로젝트 전 과정을 추적하고 FAE, 연구개발팀과 협력하여 선정, 샘플 테스트, 인증, 양산 도입을 지원하며 프로젝트, 품질 및 납기 문제를 조율·해결한다.
4.업계 기술 동향 및 경쟁사 동태를 모니터링하고 고객 수요를 수집하여 시장 분석 자료를 산출, 제품 개선 및 신제품 기획에 기초자료를 제공한다.
5.고객 기술 교류, 마케팅 활동 및 내부 영업 인력 역량 강화 업무를 진행하고 업계 솔루션 및 부품 선정 자료를 축적하며 업계 생태계 자원을 관리한다.
6.업계 데이터, 프로젝트 및 경쟁사 현황을 정기적으로 복기하고 마케팅 전략을 개선한다.

자격 요건: 1.학사 이상 학력, 전자, 마이크로일렉트로닉스, 전력전자, 전기 등 관련 전공.
2.반도체 분리소자 마케팅, 제품, FAE 또는 업계 영업 경력 3년 이상, 서버/통신전원 응용 시나리오에 익숙한 자.
3.소신호 다이오드, 쇼트키 다이오드, 정류 다이오드, TVS 등 소자의 원리 및 전원회로 부품 선정·응용에 익숙한 자.
4.고객 기술 커뮤니케이션을 독립적으로 수행 가능하고 회로도 해독, 데이터시트 열독이 가능하며 부서 간 협업 역량이 우수하고 출장 가능하며 스트레스 내성이 강한 자.
5.우대사항：서버, 상위권 전원장비 업체 고객 자원 및 소자 Design‑in 실적 보유자, 국내 분리소자 제조사에 익숙한 자.
6.가점요건：서버 전원 규격 이해, 신뢰성, DFMEA, 제품기획 경험 보유자.

즉시 초빙하다

테스트 엔지니어12026-08-06학사 이상

직무상의 요구: 1.고객 기술지원：회사와 고객 간 기술 가교 역할을 수행하며 고객에게 전 과정 기술 서비스를 제공한다.
2.제품 테스트 및 검증：고객의 제품 테스트 환경 구축을 지원하고 샘플 테스트, 성능 디버깅 및 문제 재현 업무에 참여하며 테스트 보고서를 산출하고 테스트 방안을 최적화한다.
3.고객 수요 발굴 및 전달：산업제어, 신에너지 자동차, 소비자 가전 등 고객 응용 시나리오를 심도 있게 파악하고 잠재 기술 수요 및 제품 개선 제안을 발굴하여 연구개발, 마케팅팀에 전달, 제품 개선 및 맞춤형 솔루션 개발을 지원한다.
4.시장 및 경쟁사 분석：고객의 경쟁제품 피드백 및 시장 기술 동향을 수집하고 마케팅팀의 경쟁사 분석 보고서 작성을 지원하여 회사 제품 포지셔닝 및 마케팅 전략 수정에 기여한다.

자격 요건: 1.학사 이상 학력, 전자공학, 마이크로일렉트로닉스, 자동화, 통신공학 등 관련 전공.
2.전자/반도체 업계 FAE, 응용기술지원 또는 연구개발 테스트 경력 2년 이상.
3.MCU, 전력소자, 센서 등 칩, 전자 모듈 제품 응용 경험 보유자 우대.
4.산업자동화, 자동차전자, 소비자가전, 신에너지 중 최소 한 개 분야 응용 시나리오에 익숙한 자 우대.

즉시 초빙하다

소자 테스트 전문가12026-08-06학사

직무상의 요구

1.소자 전기적 파라미터 테스트
‑ 다이오드, BJT, MOSFET, IGBT, SiC, GaN 등 전력소자의 정적 파라미터 테스트를 진행한다. 항목：항복전압(BVDSS), 온저항(RDS(on)), 문턱전압(VGS(th)), 누설전류(IDSS/IGSS), 순방향전압(VF), 바디 다이오드 전압강하(VSD), 트랜스컨덕턴스(gfs) 등

‑ 전력소자의 동적 파라미터 테스트를 진행한다. 항목：스위칭 시간(td(on)/tr/td(off)/tf), 스위칭 손실(Eon/Eoff), 게이트 전하량(Qg), 접합 커

2.패시턴스(Ciss/Coss/Crss), 역회복 특성(trr/Qrr/Irrm) 등

‑ 열특성 테스트(열저항 Rth), 애벌랜치 내량 테스트(UIS/EAS), 단락 특성 및 안전동작영역(SOA) 테스트를 수행한다.
테스트 프로그램 개발 및 시스템 유지보수
‑ Keithley 2400/2600 시리즈 소스미터, Keysight B1506A, 반도체 곡선계측기, 더블펄스 테스트 시스템 등 업계 주류 테스트 장비를 능숙하게 사용하고 자동화 테스트 프로그램을 작성·디버깅한다.
‑ 전력소자 테스트 시스템 하드웨어 구축, 소프트웨어 프로그램 디버깅 및 유지보수·업그레이드를 담당한다.
‑ 테스트 요구에 맞춰 맞춤형 테스트 플랫폼을 개발·구축하고 테스트 절차와 기법을 최적화한다.

3.데이터 분석 및 문서 산출

‑ 테스트 데이터 수집, 정리, 통계 분석을 진행하고 소자 성능 및 신뢰성 문제를 식별한다.
‑ 테스트 보고서, 제품 규격서(Datasheet)를 작성하여 제품 개발 및 최적화에 데이터 기반을 제공한다.
‑ 품질 및 연구개발팀의 고장분석을 지원하여 근본 원인을 파악하고 문제 해결을 추진한다.

4.부서 간 협업

‑ 설계 엔지니어, 응용 엔지니어와 제품 테스트 관련 기술 이슈를 협의하고 테스트 방안 제안을 제공한다.
‑ 제품 FT 테스트 규격 및 CP 테스트 방안 제정을 지원하며 양산 도입을 뒷받침한다.

자격 요건

1.학력 및 전공
‑ 학사 이상 학력, 마이크로일렉트로닉스, 전력전자, 반도체물리, 전자과학기술, 전기공학, 자동화 등 관련 전공.

2.업무 경험

‑ 학사 소지자 5년 이상 / 석사 소지자 3년 이상 전력반도체 소자 테스트 관련 업무 경험.
‑ 전력반도체 IDM, 팹, 설계회사 또는 테스트 연구소 근무 경험 보유자 우대.

3.전문 지식

‑ MOSFET, IGBT, 다이오드, BJT, SiC, GaN 등 전력반도체 소자의 동작 원리, 물리적 특성 및 고장 메커니즘에 대한 깊은 이해.
‑ 전력소자 핵심 전기성능 파라미터의 의미, 테스트 원리 및 영향 요인에 대한 깊은 이해.
‑ MIL‑STD‑750, IEC 60747 시리즈, GB/T29332 등 전력소자 테스트 관련 규격에 익숙한 자.

4.테스트 역량

‑ 전력소자 정적·동적 파라미터 테스트 기법을 능숙하게 다루는 자.
‑ 반도체 파라미터 분석기(Keysight B1506A 등), Keithley 2400/2600 시리즈 소스미터, 곡선계측기, 더블펄스 테스트 시스템, 오실로스코프, 고압전원 등 주류 테스트 장비 운용에 능통한 자.
‑ 테스트 시스템 구축 역량 및 테스트 프로그램 개발 경험 보유자.
‑ LabVIEW, Python, C/C++ 중 최소 한 가지 프로그래밍 언어에 익숙하고 자동화 테스트 프로그램을 독립적으로 작성 가능한 자.

5.기타 역량

‑ 뛰어난 데이터 분석 능력과 엄격한 문서 작성 역량 보유.
‑ 원활한 의사소통, 팀워크 및 독립적 문제해결 역량 보유.

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아웃소싱 자원 개발12026-08-06학사

직무상의 요구: 1.위탁 설계, 솔루션 개발, 공정 외주 등 외부 자원을 발굴하여 공급업체 자원 풀을 구축한다.
2.내부 제품, 연구개발팀과 연계하여 아웃소싱 수요를 정리하고 기술 규격, 납품 및 검수 기준을 정의한다.
3.공급업체 기술 평가, 가격 비교 및 비즈니스 협상을 진행하고 계약 핵심 조항을 확정한다.
4.아웃소싱 프로젝트 진척, 품질을 추적 관리하고 문제를 조율하여 프로젝트 검수·납품을 추진한다.
5.공급업체 성과평가를 실시하고 자원을 유지 관리하며 부적합 공급업체를 퇴출한다.

자격 요건: 1.학사 학위, 전자/마이크로일렉트로닉스 관련 전공, 반도체 외주 또는 제품 프로젝트 관련 경력 2‑3년.
2.MOS, 다이오드, SiC 등 전력소자 제품 개발 프로세스를 이해하는 자.
3.공급업체 기술 역량 평가가 가능하고 수요 분해 및 비즈니스 협상 역량 보유.
4.다중 프로젝트 병행 관리가 가능하며 부서 간 협업에 능하고 프로젝트 리스크 식별 역량 보유.
5.프로젝트 기밀유지, 지적재산권 관련 규정에 익숙하고 결과지향적인 자.

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NPI 엔지니어12026-08-06학사

직무상의 요구: 1.고객 및 사업부의 신소자 개발 수요를 수용하여 기획부터 양산까지 전 과정을 관리한다.
2.관련 부서 자원을 조율하고 프로젝트 관리표를 작성하여 부서별 업무 분담 및 완료 계획을 확정한 뒤 진척을 주도·모니터링한다.
3.프로젝트 요구에 따라 신제품 자재 선정 및 사전 자원 기획·준비를 진행하고 타당성 분석, DOE, Qual 보고서를 완성하며 정기 회의를 개최하여 시제품 제작 이상 문제를 폐쇄 관리한다.
4.OEM 신제품 위탁생산 도입 프로젝트 관리를 담당하며 공정 능력 타당성 평가·인증을 진행하고 고객에게 전문 기술지원을 제공한다.
5.OEM 신제품 해외 AIC 라인 이전·양산 도입 업무를 지원한다.

자격 요건: 1.신제품 개발 및 관련 관리 경험 보유자 우대.
2.전력소자 패키징 소재 및 공정 흐름에 익숙한 자.
3.DB, WB(알루미늄·금·구리 와이어) 공정 또는 장비 기본 조작 기술 보유.
4.데이터 분석 역량 보유, DOE 실험계획 및 JMP 소프트웨어 활용 능숙자.
5.MOS, IGBT 등 전력소자 고장분석 경험 보유자.
6.차량용 전자 산업 관련 품질관리 규격 및 변경관리에 익숙한 자.
7.책임감, 실행력, 스트레스 내성이 강하고 의사소통·조정 역량이 우수한 자.
8.영어 읽기·쓰기·듣기·말하기 능력 보유.

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WB 공정 엔지니어12026-08-06학사

직무상의 요구: 1.장비를 능숙하게 조작하여 요구에 따라 샘플 제작 업무를 수행한다.
2.QFN/LGA 패키징 공정 흐름에 익숙하다.
3.CIP 프로젝트를 추진하여 WB 불량률을 낮추고 패키징 수율을 향상시킨다.
4.Office 등 사무 소프트웨어 활용 능숙.
5.신소재, 신공정 평가 및 개발 역량 보유.
6.원활한 의사소통, 문제 분석 능력, 조정 역량 및 팀워크 의식 보유.
7.강한 품질의식, 책임감, 자기계발 의지 보유.

자격 요건: 1.학사 이상 학력.
2.WB 공정 업무 경력 10년 이상, 구리 와이어 및 상온 필름 관련 풍부한 경험 보유.
3.K&S, ASM 장비 능숙 조작 가능.
4.JMP 또는 Minitab 소프트웨어 활용 능숙.
5.QFN/LGA 패키징 공정 흐름에 익숙한 자.
6.SPEC/SOP/FMEA/CP/OCAP 문서 제정이 가능하며 DOE, 8D 보고서를 독립적으로 작성 가능한 자.

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연구개발 고급 매니저12026-08-06학사 이상, 영어 6급

직무상의 요구: 1.연구개발팀을 구축·육성하고 업무를 배분하며 프로젝트 진척을 감독하여 연구개발 프로젝트가 제때 완료되도록 확보한다.
2.팀 교육 계획을 수립하여 기술 역량 향상을 추진하고 첨단 패키징 수요에 부합하도록 한다.
3.QFN, LGA 및 전력반도체 패키징 전 과정 연구개발을 주도하고 공정을 최적화하며 수율 향상, 원가 절감을 실현한다.
4.공정 난제를 해결하고 생산 기술 문제를 처리하며 연구개발 기술 로드맵을 수립하여 기술 선진성을 확보한다.
5.첨단 패키징, 첨단 전력 패키징 기술 선행연구 및 실용화를 주도하여 사업의 첨단 분야 전환을 추진한다.
6.연구개발 프로젝트 전 주기 관리를 총괄하고 품질과 원가를 통제하며 돌발 문제를 해결한다.
7.연구개발 프로세스를 최적화하고 특허 출원 및 기술 문서 아카이빙을 담당하여 지적재산권을 보호한다.
8.생산, 마케팅, 구매 등 부서와 협력하여 기술지원을 제공하고 공정의 양산 전환을 추진한다.

자격 요건: 1.학사 이상 학력, 마이크로일렉트로닉스, 반도체, 재료공학, 전자패키징 기술 등 관련 전공, 석사 이상 우대. 반도체 패키징 기초 이론이 탄탄하며 QFN, LGA 패키징 공정 및 전력반도체 패키징 원리에 정통하고 첨단 패키징, 첨단 전력 패키징 기술에 익숙한 자.
2.반도체 패키징 연구개발 경력 8년 이상, 그중 팀 관리 경력 3년 이상. QFN/LGA/전력 패키징 분야 반도체 패키징 기업 근무 경험 우대. QFN, LGA 및 전력반도체 패키징 연구개발, 공정 최적화, 양산 전환 실적이 풍부하고 부착, 와이어본딩, 몰딩 등 핵심 공정 제어 포인트에 익숙한 자.
3.SiC/GaN 소자 패키징, Chiplet 집적 등 첨단 패키징·첨단 전력 패키징 선행연구 또는 실용화 경험, 첨단 반도체 기업 연구개발 경험 보유자 우대.
4.팀 관리, 프로젝트 관리 역량이 우수하고 자원 배분, 진척 통제가 가능하며 팀 동기부여 및 응집력 제고에 능숙하고 부서 간 협업 추진 역량 보유.
5.예리한 기술 통찰력과 혁신 의식을 갖추고 업계 선행 기술을 추적하며 회사 수요에 맞춰 기술 혁신 방안을 제시하고 기술 업그레이드를 추진, AI, 신에너지 분야의 패키징 기술 혁신 수요에 부합하는 자.
6.구두 및 문서 의사소통 능력이 우수하고 기술 의견을 명확히 표현하며 연구개발 문서 작성이 가능하고 내외부 협력사, 고객, 연구기관과 효율적으로 업무 진행 가능한 자.

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REL&FA 연구실 책임자12026-08-06학사

직무상의 요구: 1.회사 제품 라인의 설계, 검증, 생산 및 고객 응용 관련 신뢰성 개발·유지 계획을 담당한다.
2.원자재 및 제품 라인 공정 흐름을 파악하고 설계, 품질 부서와 협력하여 제품 고장 원인에 기반한 개선 대책 및 예방 대책을 제시한다.
3.연구실 환경 관리, 화학물질 안전 사용 및 보관 업무를 진행한다.
4.연구실 장비, 테스트 보드, 물리화학실 기자재의 정기 점검·유지보수 관리, 연구실 샘플 관리를 담당한다.
5.반도체 기본 원리에 익숙하고 교육 자료, 교육 개요 및 실행 계획을 작성하며 부하 인력 선발, 육성, 커리어 개발을 지원하여 업무 역량을 지속적으로 제고한다.

자격 요건: 1.학사 이상 학력, 영어 4급 이상.
2.반도체 업계 경력 5년 이상.
3.반도체, 재료학, 전자, 물리 등 관련 전공.
4.ISO/IEC 17025(시험·교정실 역량 기준), ISO9001, IATF16949 규격 및 AEC‑Q100 제품 인증 관련 기준에 익숙한 자.
5.컴퓨터 활용 능력 우수.
6.논리적 분석 역량, 조직·의사소통·조정 역량이 강하고 내외부 자원 조율이 가능한 자.
7.자기주도적이고 스트레스 내성이 강하며 업무 태도가 엄격한 자.
8.ISO9001 내부심사원 자격, 계측 자격, CNAS 내부심사원 자격 등 소지자 우대.

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DA/WB 장비 테크니션52026-08-06전문대학

직무상의 요구: 1.전후공정 DA 또는 WB 장비 유지보수, 정밀도 보정 업무 수행.
2.일상 기기 변경 및 생산 유지보수 업무.

자격 요건: 1.전문대학 이상 학력, 반도체 패키징 업계 경력 1년 이상.
2.AD838, 8312, TWIN832, BESTEM‑D310, AD832I 시리즈 다이본딩기 또는 KNS, ASM 브랜드 WB 장비에 익숙한 자.
3.DA 장비 유지보수 및 기기 변경 절차에 익숙한 자.
4.기계·전기 관련 기본 지식 보유.

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