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封装系列

Package

封装厚度

(Max.)

表面处理

应用领域

QFN/DFN/COL

W: 0.8mm  UT: 0.6mm

X1: 0.5mm  X2:0.4mm

X3:0.33mm

NiPdAu/100% Sn

电子/通讯/汽车/智能家具/工业控制等

 LGA/FLGA

0.35~1.85mm

NiPdAu/NiAu

射频/加速度计/硅麦/压力/磁/温度/光学传感器

CSP 

0.5mm;0.6mm

NiPdAu/NiAu

滤波器/音频

 SiP

0.8mm;0.95mm;1.1mm

NiPdAu/NiAu/

100% Sn

电源管理/电流传感器

SOP

2.3 /1.35 mm

100% Sn

隔离/电流


QFN

DFN

1.4x1.8

0.6x0.3

2.5x3.4

1.4x2.2

0.8x0.8

2.6x2.6

1.5x1.5

1.0x0.6

2.9x2.4

1.6x1.6

1.0x1.0

2.9x2.8

1.8x1.8

1.1x0.9

2x2

10x10

1.1x1.1

2x3

2.1x1.6

1.25x1.0

2x4

2.5x2.0

1.2x1.6

2x5

2.5x2.5

1.45x1.0

3.3x1.35

2.6x1.8

1.4x1.2

3.3x3.3

2x1.5

1.5x1.0

3x1

2x2

1.5x1.5

3x1.6

3.5x3.5

1.6x0.8

3x2

3x3

1.6x1.6

3x3

4x2

1.7x1.35

3x6.4

4x4

1.8x2.0

4.0x1.6

5x3

2.0x1.0

4.0x4.0

5x5

2.1x1.6

4.1x2.0

6x6

2.5x1.0

5.0x2.0

7x7

2.5x1.35

5.0x6.0

8x8

2.5x2.5

6.0x8.0

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