직위 명칭모집 인원게시 날짜학력
EL&FA 매니저12025-11-19본과 이상 학력, 영어 4급 이상
- 직무상의 요구
- 1. 당사 제품 라인의 설계, 검증, 생산 및 고객 응용과 관련된 신뢰성 개방 및 유지보수 계획을 책임진다.
2. 원자재와 제품 라인의 공정 절차를 숙지하고 이해하며 디자인과 품질 등 부서와 합작하여 제품의 실효 원인에 따라 개선 조치를 취하고 이런 문제에 대해 예방 조치를 취할 수 있다.
3. 시험실의 환경 관리, 화학품의 안전한 사용과 저장;
4. 실험실의 관련 설비의, 테스트 보드, 이화실의 기자재, 정기적인 정비와 유지 관리, 실험실의 샘플 관리;
5. 반도체의 기본 원리를 숙지하고, 관련 교육 교재를 제작하고, 교육 요강과 행동 계획을 제정하며, 부하 & 인재에 대한 선발, 양성, 직업 발전을 할 수 있으며, 그 직업 수준과 업무 능력을 끊임없이 향상시킬 수 있다.
- 1. 반도체 업계 5년 이상;
2. 반도체,재료학,전자,물리 등 전공;
3. ISO/IEC 17025 검측 및 교정 실험실 능력 준칙, ISO9001의 요구 사항 숙지 및 파악, IATF16949 표준 및 AECQ100의 제품 인증 관련 표준 숙지;
4. 컴퓨터 능력은 숙련된 조작 능력을 갖추고 있다.
5. 비교적 강한 논리적 분석 능력, 조직 소통과 조율 능력, 명확함과 소통, 표현 능력으로 내외부의 자원을 조율할 수 있다.
6. 자율적이고 압력에 강하며 엄밀한 업무 태도;
7. ISO9001 내심원 증서, 계량증서, CNAS 내심원 증서 등을 획득한다.
IE 엔지니어 / 졸업생12025-11-19전문대학 이상 학력
- 직무상의 요구
- 1. 회사를 협조하여 작업장 배치 설계와 최적화 등 업무를 진행한다;
2. 회사의 생산 모델, 공정 절차, 직원 효율에 대한 진단과 분석, 개선 방안을 제시하고 실시를 추진한다.
3. 정익생산을 추진하여 생산효율을 제고한다;
4. 표준 작업 시간의 제정과 유지보수를 책임진다.
5. 매월 설비와 인력의 측정, 표준적인 감독과 유지보수를 실시한다.
- 1. 공업공정류 관련 전공,우수 재학생도 가능;
2. 1년 이상 IE 개선 업무 경험, 공장 물류 설계와 Layout 배치 개선에 능숙하다;
3. Excel/PPT 사무용 소프트웨어는 응용이 능숙하고 CAD 제도 능력을 갖추고 있다;
4. 비교적 강한 논리적 사고, 종합 분석, 의사소통 조율 능력과 주동성을 가진다.
5. 중화전통문화를 인정하고 부모에게 효도하며 스승을 존경하고 공익활동에 종사하기를 원한다.
절단 엔지니어12025-11-19대 이상 학력, 영어 6급 이상
- 직무상의 요구
- 1. 반도체 Wafer 전도 설비 수리, Wafer saw 관련 설비 수리, 정비, 개선, 그리고 난제 고장 처리를 담당한다;
2. Wafer SAW 설비의 수리, 정비, 개선을 담당한다.
3. 설비 자동화 개조, 설비 다운타임 이상 처리를 책임진다;
4. Wafer saw, 필름 부착기, 세척기 설비 정비 SOP의 작성, 실행, 개선을 담당한다;
5. 장치의 프로그램 백업 및 장치 개선 후 프로그램 최적화 등의 업무를 담당한다.
6. 공장 기술자 PM 교육 및 육성 업무를 담당한다;
7. 설비의 예비 부품 관리 및 예비 부품 비용의 통제와 수명 추적 등 업무를 담당한다.
8. 장비의 경보 관리 OCAP 파일, EFMEA 작성을 담당한다.
- 1. 전기 기계 일체화 및 자동화 제어 등 관련 전공;PPT, office 사무용 소프트웨어 조작을 할 줄 안다;
2. 반도체 Wafer SAW 전도장비 5년 이상 정비 업무 경험;그리고 Wafer SAW 이 공정에 관한 업무 경험;
3. DISCO, 도쿄정밀, 징창 등 Wafer saw 설비 수리 및 정비 관련 업무 경험 및 Wafer SAW 제어 회로 설계 및 최적화 등 관련 업무 경험을 숙지한다;
4. 반도체 패키징 장비 고장 이상 처리 및 수리에 익숙하다;등 관련 설비 고장 이상 처리 업무 경험;
5. 외국어 요구사항: 영어 문서 자료를 읽을 수 있습니다.
WB 공정 엔지니어12025-11-19과 이상 학력
- 직무상의 요구
- 1.설비를 능숙하게 조작할 수 있고, 요구에 따라 샘플 제작을 완성할 수 있다;
2. QFN/LGA 패키징 프로세스 숙지;
3. CIP 프로젝트를 전개하여 WB 불량을 낮추고 패키징 양률을 높일 수 있으며,
4. 오피스 등 사무용 소프트웨어를 능숙하게 사용할 수 있다;
5. 신소재, 신공예의 평가와 개발 능력을 갖추고 있다;
6. 좋은 의사소통 능력, 문제 분석 능력, 비교적 강한 조율 능력, 그리고 팀워크 의식을 가진다.
7. 비교적 강한 품질의식, 책임감과 진취심을 가지고 있다
- 1. 업무 경험: WB 공예에 종사한 지 10년 이상, 풍부한 동선 경험 및 상온막 경험을 갖추고 있다;
2. K&S, ASM 장비를 능숙하게 사용할 수 있음
3. JMP 또는 Minitab 소프트웨어를 능숙하게 사용합니다.
4. QFN/LGA 패키징 프로세스 숙지;
5. SPEC/SOP/FMEA/CP/OCAP 개발 숙지, 독립적으로 DOE, 8D 보고서 작성 가능
력 부품 연구 개발 엔지니어12025-11-19본과 이상 학력
- 직무상의 요구
- 1. MOSFET 공정 제품 테스트 업무를 담당하고, 전력 부품 테스트 방법의 연구 및 소프트웨어 하드웨어 테스트 플랫폼의 구축을 책임진다;제품 연구 개발 및 제조 요구에 따라 공정 개발 계획을 집행한다;
a. 제품 DC 테스트, AC 테스트 및 데이터 분석 정리를 포함하여 테스트 데이터가 정확한지 확인한 상황에서 제품 문제를 발견하고 신속하게 피드백한다.
b. 제품 wafer level/package level DS 파일 작성 및 유지 관리.
2. 신뢰성 검증 계획, 실시, 데이터 수집 정리 및 실효 샘플 분석, 보고서 작성 등을 포함한 제품 신뢰성 검증을 책임진다.
3. 공정 제품 이상 분석, 신뢰성 이상 분석, 경쟁 제품 분석 등을 포함한 제품 FA 분석을 담당한다.
4. MOSFET 제품의 시스템 검증, 온도 상승/효율/EM 테스트 등 테스트 작업과 데이터 수집, 보고서 작성을 담당한다.
5. 고객 피드백 기술 문제에 대한 분석.처리
6. 관련 공예의 기술 규범을 작성하는 것을 책임진다.프로세스 파일 및 검사 기준;
7. 기술 공예 교육을 담당하고 생산 라인에 대한 기술 지도를 한다.
- 1. 3년 이상의 반도체 봉측공장 테스트 업무 경험을 가지고 반도체 제품 봉측 관련 공정 과정을 숙지한다;
2. 베이징 화펑, 연동 등 테스트 설비를 숙지한다;
3. 반도체 부품의 기본 원리를 이해하는 것은 출력 부품의 동정적 테스트 경험이 우선이다;
4. 손/분석 능력이 뛰어나 문제를 빠르게 해결할 수 있다;
5. SPC, FMEA 등 관련 전문성 숙지;데이터 분석 능력을 갖추고 Minitab 또는 JMP를 활용하여 DOE 실험 설계와 분석을 능숙하게 한다.
6. 높은 책임감, 강한 단체의식, 혁신의식을 가진다.좋은 스트레스 저항력, 학습 능력, 의사소통 능력과 표현 능력을 가지고 있다.
7. 영어 듣기, 읽기, 쓰기 능력이 뛰어나다.
프로젝트 관리자 - 작은 신호 제품12025-11-19본과 이상 학력
- 직무상의 요구
- 1. 시장 조사 연구 방안을 제정하고 실시함으로써 업계 시장을 연구하고 회사의 발전, 제품 전략에 지원을 제공한다;
2. 제품에 대한 관리, 제품 규격서, 성능 테스트 보고서, 신뢰성 보고서 등 핵심 정보를 종합하여 신제품 개발 파일을 형성한다.관련 문서는 기술자료팀의 협조하에 정리한다.
3. 고객의 수요, 경쟁품 상황에 근거하여 제품을 최적화 향상시키고, 원가를 낮추고 효율을 높이며, 더욱 경쟁력 있는 제품을 출시한다;
4. 업무 추적 샘플링 피드백 상황, 주문 실행, 신제품의 양산 이전 목표 달성을 촉구한다;
5. 신제품 매출액 데이터 수집 및 분석 정리;
6. 제품의 홍보 및 판매 (제품 판매 목표 제정, 제품 자료 작성, 가격 제정, 제품 업무 교육, 클라이언트에 대한 업무 수행 및 제품 홍보 효과 추적 분석 포함);
7. 칩과 패키징 자원을 합리적으로 계획한다;
- 1. 마이크로전자,전자,통신 등 관련 전공;
2. 비교적 강한 데이터 분석 능력, 의사소통과 조율 및 문제 해결 능력;
3. 양호한 중영문 표현 및 의사소통 능력, 적극적이고 주동적이며 책임감이 강하고 비교적 강한 역지사지 능력과 부서 전반 의식이 있다;
영업 관리자 (반도체)12025-11-19대 이상 학력, 대학 영어 4급
- 직무상의 요구
- 1. 포장 기술 교류, 고객 포장 수요의 타당성 평가;
2. 부서의 연도/분기/월간 계획 지표에 근거하여 회사가 제정한 담당 지역의 각종 판매 지표와 회수 목표를 완성하고 월간 판매 분석 보고서와 주문 예측을 제공하며 정기적인 주간 보고서를 제공한다.월보 제공;
3. 새로운 고객을 개발하고 정기적으로 고객을 방문하고 유지하며 주로 고객과 기술 교류를 한다.
4. 포장 업계 시장 정보의 수집, 조사 연구 및 정리를 책임진다;
5. 상급자가 제출한 기타 임무를 완수한다.
- 1. 3년 이상의 QFN/DFN 패키징 엔지니어링 경험;
2. 반도체 QFN/DFN 패키징 제조 공정에 능통하려면 공정 배경 출신이 필요하며, 고객 자원이 있는 사람이 우선이다;
3. 시장 분석 및 판단 능력, 좋은 고객 서비스 의식, 좋은 대인 교류 능력을 갖추고 있다.
4. 책임감이 있고, 비교적 큰 업무 스트레스를 감당할 수 있으며, 출장에 적응할 수 있다;
5. CAD, PPT, EXCEL 등 사무용 소프트웨어를 능숙하게 활용한다.
이퍼 정책 구매 엔지니어12025-11-19본과 이상 학력
- 직무상의 요구
- 1. 칩 공급망의 일상 업무를 책임진다, 웨이퍼 공장 생산 계획, 재료 준비 계획 등 작업 과정을 포함한다, 모니터링 및 관리를 실시;
2. 회사의 수요에 따라 시장 정보를 수집하고 웨이퍼 공장 구매 전략을 제정한다. 이는 업계 주류 공급업체의 분포, 기술 능력, 서비스 수준, 가격을 분석하고 비교하는 것을 포함한다.경쟁사 공급업체 현황, 구매방안 및 가격 분석;
3. 공급업체와의 협력 관계를 유지하고 긴밀한 소통을 유지하며 fab가 회사의 제품과 프로젝트 계획, 기술 요구를 제때에 파악하고 공급업체 자원을 조율하여 프로젝트 실시를 추진한다.
4. 협동칩 연구개발 및 공정팀은 업계 추세와 동향을 파악한다;
5. 대내적으로 공예 등 기술부문, 시장 및 설계부문을 조율하여 새로운 프로젝트의 진전을 통제하고 양산 프로젝트 중 산출과 인도 관련 문제의 해결을 추진한다;
6. 구매계약의 체결 및 이행을 책임진다.
- 1. 마이크로전자, 전자, 통신 등 관련 전공, 3년 이상 칩 업계, 공정 통합, 제품 또는 제품 설계, fab 공장 등 관련 업무 경험, 공급망 관련 분야 업무 경험;
2. 프로세스 관리, 비용 통제에 대한 경험을 가지고 있다.
3. 비교적 강한 데이터 분석 능력, 의사소통과 조율 및 문제 해결 능력;
4. 좋은 중영문 표현 및 의사소통 능력, 적극적이고 주동적이며 책임감이 강하고 비교적 강한 역지사지 능력과 부서 전반 의식이 있다;
스트 엔지니어 (반도체)12025-11-19본과 이상 학력
- 직무상의 요구
- 1. 공장량 제품 테스트 방안의 설계와 실현을 완성한다.
2. 기존 테스트 방안에 따라 테스트 플랫폼의 마이그레이션 또는 관련 제품의 개발을 진행한다.
3. 테스트 규범에 따라 테스트 프로그램을 개발한다.공정 검증.디버깅.테스트 프로그램 확인 보고서.테스트 프로그램을 끊임없이 분석하고 최적화하여 테스트 커버리지를 확보한다.안정성을 테스트하다.일관성 및 테스트 시간 목표 달성 및 테스트 효율성 향상
4. 생산라인의 순조로운 생산을 협조하고 기타 관련 부서와 소통과 상호작용을 진행하며 상급자가 맡긴 업무임무를 완수하여 제품의 품질을 보장하고 제조원가를 낮추는 목표를 달성한다;
5. 테스트 프로그램 버전 관리 및 대량 생산 관리;
6. 고객 관련 데이터의 정리.
- 1. 마이크로전자,자동화 등 관련 전공;
2. 아날로그 회로와 PCB 설계 경험을 갖추는 것이 우선이다;
3. 좋은 프로그래밍 능력;
4. 일을 책임지고 일을 적극적이고 주동적으로 하며 학습능력이 강하여 고생을 할수 있다.
5. 다양한 IC 테스트 관련 플랫폼에 익숙하다.
설비 기술자12025-11-19전문대학 이상 학력
- 직무상의 요구
- 1. 생산 설비의 일상 가설 디버깅, 유지보수, 점검 담당;
2. 설비의 문제 해결, 이상 처리를 담당한다.
3. 엔지니어를 도와 자동화 장치 가져오기;
4. 새 설비의 설치, 디버깅, 검수 작업을 협조한다.
5. 엔지니어를 협조하여 설비에 대해 정기적인 점검, 정비를 진행하여 설비의 정상적인 운행을 보장한다;
6. 자동화 설비 조작 공정의 집행 및 감독을 책임진다.
7. 자동화 방안의 설계 심사, 방안 개선에 참여한다.
8. 엔지니어의 분석과 검증을 협조하여 설비와 관련된 기술, 공정과 품질 등 문제를 해결한다.
9. 상급자가 안배한 기타 업무.
- 1. 전자전기,기계자동화학과
2. 반도체 경력 1년 이상
3. 5s 기초
4. 각종 사무용 소프트웨어 사용 숙련
5. 조직의 안배에 복종
지급 회계12025-11-19전문대학 이상
- 직무상의 요구
- 1. 공급업체 청구서 처리:
공급업체에서 제공한 청구서 용지 또는 전자를 수령, 검토, 등록 및 일치시킵니다.
핵심:"세 가지 매칭"을 엄격히 진행: 송장 정보가 구매 주문서, 화물/서비스 접수서 (입고증/검수증) 와 수량, 가격, 항목, 세율 등 방면에서 완전히 일치하는지 검증한다.
2. 결제 처리 및 관리:
결제 계획 수립: 회사와 공급업체의 결제 약관, 결제 일정, 공급업체의 중요성 및 회사의 현금 흐름 상황에 따라 결제 우선 순위와 시간을 합리적으로 배정합니다.
지불 신청/지불 명세서 준비: 지불 금액, 수취인 정보 (은행 계좌 번호, 계좌 이름), 지불 증빙 번호 등이 정확한지 확인합니다.삼.
3. 지불 기록 관리: 지불 증명서를 완전하게 저장하고 시스템에 지불 상태 (예를 들어 지불 날짜, 증명 번호 표시) 를 업데이트한다.
4. 장부 연령 분석 및 보고:
정기적으로 미지급금 장부 연령 분석 보고서를 작성하고, 서로 다른 장부 연령 구간 (예: 0-30일, 31-60일, 61-90일, > 90일) 의 미지급금 잔액을 상세히 열거한다.
5. 장기간 청산되지 않은 미지급금을 감시하고 관련 부서에 처리를 일깨워준다.
경영진에게 미지급금 관련 데이터와 분석을 제공하고 현금 흐름 예측과 결정을 지원한다.
6. 미지급금 관련 회계처리:
선불금 (선불금) 의 신청, 심사, 입금 및 결산을 처리한다.
반품, 할인 / 할인 관련 회계 조정 처리.
월간, 분기, 년도결산절차에 참여하여 미지급금과목이 정확하고 착오가 없도록 확보해야 한다.
내외부 감사를 협조하여 관련 미지급금 자료를 제공하다.
- 1. 2-3년 이상 전 과정 미지급 회계 업무 경험(송장 심사, 입금, 지불, 장부 대조 등 포함)
2. 재무 소프트웨어(ERP 시스템)를 능숙하게 조작한다: 예를 들어 SAP, Oracle, 용우 U8/NC, 금나비 K3/EAS 등이다.숙련된 조작 미지급금 모듈은 핵심 요구이다
3. 새로운 시스템, 새로운 프로세스 및 새로운 정책 규정을 빠르게 학습할 수 있음
4. 재무팀의 다른 구성원(예를 들어 출납, 총계정, 원가회계)과 긴밀하게 협력할 수 있다.
FA 엔지니어12025-11-19전문대학 및 본과 이상 학력, 본과 우선
- 직무상의 요구
- 1. 반도체 칩부터 패키징에 이르는 각종 장비와 분석 기법, SEM, FIB, EMMI, ESD/EOS 등 흔한 FA 실효 모델의 분석
2. 공정에 맞추어 FA의 분석과 보고를 완성하고 문제 해명을 제공한다
3. 새로운 FA 장비, 인력 평가 및 최적화 및 개발
- 1. 전자회로,물리/화학 등 관련 전공
2. 반도체 생산 공정을 익히고 각 공정의 흔한 실효 모델을 이해한다
2. 영어는 업무 언어 능력을 갖추고 있다
